EmiScope
- TRE: 時間分解型発光を用いたタイミング解析ツール
- 65nmプロセス以降でのタイミング解析は設計検証に、デバッグと不良解析の新しい機会を提供します。 極小な構造とさらなる低電圧動作によりチップ上のナビゲーションはより複雑になり、新しいプロービング技術が必要となります。 EmiScope IIIは設計デバック、不良解析のための非影響IC検査システムです。
- 検出
- 最先端のフォトン検出テクノロジーによりEmiScope IIIはフリップチップ、ワイヤーボンド両方のデバイスの全ての 実動作しているトランジスターからのロジカルスイッチング動作とタイミング情報をピコ秒レベルの誤差で計測することが出来ます。 独創的な時間解析フォトンエミッション検出機能により半導体メーカーはデバッギングと性能チェックをより早く、効率的に行え、 設計変更の回数を最小化して、製品を市場に早く出すことが可能になります。
- フリップチップパッケージと多層レイヤーデバイスのデバッギング
- EmiScope IIIは評価の高いEmiScope IIのハードウエア、ソフトウエアに容易な使い方はそのままに構成の自由度を高めました。
- EmiScope IIIの広い周波数帯域と高速データ収集によりエンジニアは問題解決に必要な情報だけを 集めることが出来ます。システムの広い周波数帯域の電子回路、高解像度イメージとデータマネージメント機能により半導体メーカーは タイムリーな設計デバッグ、不良解析、性能チェックを行うことができます。
- 固浸レンズ（SIL）
- 特許取得済みの固浸レンズ（SIL）オプションにより通常のレンズの3倍の解像度が得られ、より精密なデバイス ナビゲーションとシグナル波形測定が可能になります。固浸レンズは通常のレンズに比較して5倍の信号収集能力があり、 1ボルト以下のデバイス高速計測が可能になります。
- 長対象物距離SIL（LWD-SIL）を使用すると固浸レンズの解像度と能力をワイヤーボンド パッケージやボードレベルにも適用できます。
- 特許取得済みのスプレー冷却システムを高出力デバイスのプロービングに使用できます。このユニークな冷却方式は EmiScope IIIとRubyで使用しています。
- ユーザーが交換できるレンズセット
- ワイヤーボンド、フリップチップデバイスともいろいろなパッケージタイプに使える5種のレンズセットなど、各種のユーザー交換可能な レンズセットで測定できます。
- EmiScope IIIはレーザースキャンマイクロスコープ（LSM）にアップグレードも可能です。 デザイナーと不良解析エンジニアは現物のシリコンの内部回路をトレースすることが出来るようになります。
- EmiScope IIIとLSMの組み合わせで複雑なデバイス解析がスムーズに行えるようになり最新型ICの もっとも難しい問題でも対処できるようになります。
- オプション
- EmiScope IIIには用途に合わせて各種のレンズセットが用意されています。
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- ・長動作距離レンズ（LWD）
- 20x, 0.40 NA, 20 mm WD
- 100x, 0.50 NA, 12 mm WD
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- ・短動作距離レンズ（LWD）
- 20x, 0.35 NA, 4 mm WD
- 100x, 0.85 NA, 1.1 mm WD
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- ・固浸レンズ（SIL）
- 20x, 0.35 NA, 4 mm WD
- 220x, 2.45 NA, 0 mm WD
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- ・長動作距離SIL（LWD-SIL）
- 20x, 0.40 NA, 20 mm WD
- 175x, 1.47NA, 8mm WD
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- ・液浸レンズ(LIO)
- 20x, 0.35 NA, 4 mm WD
- 100x, 1.40 NA, 0 mm WD
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