発表資料

「2011 DCGユーザフォーラム」の発表資料をご覧いただけます。(※期間限定7/31まで公開)
内容は、一部事情により非公開部分を省いた資料となっておりますのでご了承下さい。

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ＤＣＧシステムズ株式会社＜TEL：045-478-7005＞

2011年6月16日 (1日目：ユーザーフォーラム)　公開期間が終了しました

1.	ELITE Product Update	DCGシステムズ株式会社戸田徹
2.	ELITE "ENHANCED LOCK-IN THERMAL EMISSION"	DCG Systems, Inc. Rudolf Schlangen
3.	22nmプロセス対応裏面回路修正用FIB	DCG Systems, Inc. 穴山為康
4.	CW-LVP・LVI 基礎評価結果	ルネサスエレクトロニクス株式会社和田慎一様 / 野中淳平様
5.	CW-LVI/LVPスキャンシフトデバッグへの活用事例紹介	DCGシステムズ株式会社茂木忍
6.	歩留まり改善のための設計・製造コラボレーション -スキャン・チェイン歩留まり改善-	DCGシステムズ株式会社諸橋賢治
7.	DCG nanoInstruments nProberの紹介	DCGシステムズ株式会社高橋謙一

2011年6月17日 (2日目：ELITE解析ワークショップ)　公開期間が終了しました

1.	ELITE Product Update	DCGシステムズ株式会社戸田徹
2.	ELITE "ENHANCED LOCK-IN THERMAL EMISSION"	DCG Systems, Inc. Rudolf Schlangen
3.	発熱法とX線CTの組合せによる非破壊チップ内クラック箇所特定手法の検討	株式会社東芝セミコンダクター社村上浩明様
4.	発熱解析装置(ELITE)を用いた半導体故障解析事例	ルネサスエレクトロニクス株式会社小松宗雄様
5.	先端半導体パッケージ不具合の非破壊不良解析事例	カシオマイクロニクス株式会社松崎富夫様
6.	ELITEとX線３D-CTのコンビネーションによる解析ソリューションのご提案	丸文株式会社清宮直樹様
7.	最先端３次元X線CTと解析事例の紹介	株式会社ユニハイトシステム渡辺拓平様

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