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2010 DCGユーザーフォーラム
プログラム・講演内容
| 7月8日（木） | 7月9日（金） |
|---|---|
| <テーマ: ELITEの可能性> | <テーマ: 次世代型解析に向けて> |
| 9:00 - | 9:00 - |
| 受付開始 | 受付開始 |
| 9:30 - 10:00 | 9:00 - 10:30 |
| <開会ご挨拶> DCGシステムズ株式会社 代表取締役 戸田 徹 DCG Systems, Inc.(USA Head Office) Israel Niv, Ph.D., CEO |
<基調講演 III > ・東芝に於ける故障解析による高品質デバイスへの取り組み <講演者> 株式会社 東芝 セミコンダクター社品質推進センター センター長 瀬戸屋 孝 様 休憩 (15分) |
| 10:05 - 11:15 | 10:45 - 11:25 |
| <基調講演 I > ・高歩留/高品質製品の実現 <講演者> 株式会社東芝 セミコンダクター社 統括技師長附 小松 茂 様 休憩 (15分) |
<解析事例 III > ・DCGシステムズ レーザボルテージ像による解析スキャンシフト不良解析の新手法(LVI) |
| 11:30 - 12:25 | 11:30 - 12:00 |
| <装置・技術 I > ・ELITE ロックイン赤外線サーモグラフィー装置非破壊で３D パッケージ解析を可能にする新不良解析技術 昼食 (12:25-13:25 60分) |
<装置・技術 III > ・DCGシステムズ レーザボルテージ手法における測定帯域の考え方(LVx) 昼食 (12:00-13:00 60分) |
| 13:25 - 14:05 | 13:00 - 13:30 |
| <基調講演 II > ・サーマルエミッション顕微鏡を利用した多段チップパッケージの不良段数特定技術の検討 <講演者> 東芝ナノアナリシス株式会社 評価解析技術センター 半導体評価試験ラボ 堤 雅義 様 |
<基調講演 IV > ・FIB装置の開放型運用とアナログデバイスでの活用 <講演者> 三洋半導体株式会社 技術・製造統括部 開発推進部 古市 昇 様 |
| 14:10 - 14:55 | 13:40 - 14:20 |
| < 解析事例 I > ・ELITE解析事例 ・微小リーク解析事例紹介 休憩 (20分) |
<装置・技術 IV > ・DCGシステムズ 回路修正用FIB装置 ・新技術を搭載した次世代型22ナノプロセス対応回路 修正用FIB 休憩 (20分) |
| 15:15 - 15:45 | 14:40 - 15:25 |
| <装置・技術 II > ・ユニハイトシステム 高分解能3次元X線CTシステム "3次元斜めCT機能"のご紹介 <講演者> 株式会社ユニハイトシステム 技術営業部 部長 渡辺 拓平 様 |
<装置・技術 VI > ・DCGシステムズ nProber ナノプロービング装置 ・世界初22ナノプロセスに対応可能 DCG Systems, Inc. John Sanders |
| 15:50 - 16:20 | 15:30 - 16:15 |
| <解析事例 II > ・ELITEとX線CTによるTAT短縮検証事例紹介 ・2つの装置を使用した完全非破壊での解析時間短縮検証法紹介 |
<装置・技術 VII > ・DCGシステムズ 新製品解析装置及び技術のご紹介 ・次世代解析の為の新装置・新技術への展望 DCG Systems, Inc. Vice President 穴山為康 |
| 16:30 - 17:30 | 16:20 - 16:30 |
| <デモ> ELITE On Site DEMO 会場にてELITEの実機デモ解析を行います |
<閉会のご挨拶> DCGシステムズ株式会社 代表取締役 戸田 徹 *DCGシステムズLAB(ICVS)見学ご希望の方は 弊社LABまで移動していただきます(徒歩3分) |
| 18:00 - 20:00 | 17:00 - 18:00 |
| <技術交流会> | <実機見学> ・ICVS見学・個別製品相談会 ご希望の方はICVSへのご見学が可能です また、製品についてのご相談を承ります |
※ご質問・お問い合わせは、メール 又はお電話ください。
DCGシステムズ ソリューション部 茂木 忍 <TEL : 045-478-7005>
