2009 DCGユーザーフォーラム
開催概要
2009年10月8日、9日の2日間に渡り、日本法人DCGシステムズからお客様への情報発信のためのセミナーを行いました。 このセミナーは、お客様の声を頂戴し、様々なご要望に応えるために開催されました。 皆様のご協力の下、この2日間で、 海外半導体メーカー、及び国内半導体関連企業から、先端且つ独創的な解析事例の 発表を行うことができました。 併せまして、22nmノード以降に向けた最新鋭の弊社DCG製品群、ロードマップ、 事例をご紹介させていただきました。 弊社は、このセミナーを開催することにより、タイムリーで価値のある情報を引き続き発信し、 また日々努力を重ね、 新しい技術にチャレンジしていく事を再認識することができました。
- Data Sheet Summery
- <下記は、2009年のユーザフォーラムのプレゼンテーションリストになります。>
- 1. New Methodology for Emerging Low Product Yield Improvement DCG/Israel Niv
- 2. FIB Modification for Advanced Si Devices for 45nm and Beyond Intel
- 3. Elite product Presentation (発熱解析装置)
- 4. Elite Application Presentation (Lock-In IR発熱解析)
- 5. NanoProbing - 32nm Beyond Zyvex Instruments
- 6. LVP/LVI原理 - 基本編
- 7. 現状の歩留解析と課題 - 場所特定における技術の課題 東芝大分工場/瀬戸屋様
- 8. DCG製品を適用した解析事例 ルネサステクノロジ/嶋瀬様
- 9. LVP/LVI応用編
- 10. Design-for-Test Enabled Dynamic Emission for Yield Enhancement NVIDIA
- 11. WaferScan製品紹介
- 12. リバース・エンジニアリング デバイスアナリシス/中島様
- 13. DCG新製品紹介
- 14. ICVS解析請負サービスのご案内
- 15. 拡散層を利用した裏面回路修正FIB
※ご質問・お問い合わせは、メール 又はお電話ください。
DCGシステムズ ソリューション部 茂木 忍 <TEL : 045-478-7005>
